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  • 2018
    Jan
    聚賢研發股份有限公司設立於 107 年 1 月 23 日,實收資本額新台幣 20,000 千元。成立初期負責半導體、太陽能廠務工程與投入傳載自動化系統設備零組件設計開發。
    Aug
    辦理現金增資新台幣 31,000 千元,實收資本額達 51,000 千元。
    取得臺灣「電漿製程設備內裝置元件保護膜及其安裝治具」新型專利。
    2019
    Jan
    取得臺灣「真空隔離閘閥裝置」新型專利。
    Mar
    承攬 S8 公司廠務系統,跨入第二類與第三類半導體產業供應鏈。
    May
    取得中國大陸「電漿製程設備內裝置元件保護膜及其安裝治具」新型專利。
    Aug
    辦理現金增資新台幣 37,210 千元及盈餘轉增資 14,790 千元,實收資本額達 103,000 千元。
    Oct
    成為 S1 合格供應商,自動化傳載系統之專用零組件通過認證開始應用。
    2020
    Apr
    取得臺灣「氣簾噴頭結構」新型專利。
    取得臺灣「兼具吸附脫附作用的空間淨化裝置」新型專利。
    Sep
    取得臺灣「接頭安全扭力套件結構」新型專利。
    Oct
    取得中國大陸「兼具吸附脫附作用的空間淨化裝置」新型專利。
    Dec
    工程服務獲 S1 公司認可,獲頒 109 年度新竹廠區優良廠商。
    2021
    Mar
    取得中國大陸「接頭安全扭力套件結構」新型專利。
    May
    取得臺灣「焊道量規治具」新型專利。
    Aug
    取得臺灣「管路夾持器結構」新型專利。
    Sep
    取得 ISO 45001 職業安全衛生管理系統認證,並持續每年由第三方進行驗證。
    承攬 S20 公司之廠務系統,進入特殊化學品生產廠房供應鏈。
    Oct
    辦理現金增資新台幣 28,000 千元,實收資本額達 131,000 千元。
    Nov
    辦理現金減資新台幣 95,630 千元,實收資本額為 35,370 千元。
    Dec
    辦理現金增資新台幣 67,630 千元,實收資本額達 103,000 千元。
    承攬 S2 公司製程管路系統,進入顯示器生產客戶供應鏈。
    2022
    Jan
    辦理盈餘轉增資 48,500 千元,實收資本額達 151,500 千元。
    Mar
    承攬 S6 公司氣體供應系統統包工程,跨入記憶體生產客戶供應鏈。
    May
    成立永續推動辦公室。
    Jun
    取得臺灣「快速夾持管路結構」新型專利。
    Jul
    承攬 S9 公司之氣體供應系統統包工程,進入高階半導體封測供應鏈。
    取得中國大陸「快速夾持管路結構」新型專利。
    Aug
    取得臺灣「管路接頭扭力套環」新型專利。
    Nov
    辦理現金增資新台幣 3,500 千元,實收資本額達 155,000 千元。
    Dec
    登錄創櫃板,股票代號 7631。
    完成公司利害關係人永續議題討論及盤點,首次進行公司組織溫室氣體盤查,並首次出版(110 年度)聚賢研發永續報告書。
    2023
    Jan
    代理 Tracker/Coater/Developer 設備,提供代理設備裝機服務。
    Mar
    取得臺灣「管件雷射焊接方法」發明專利。
    Apr
    辦理現金增資新台幣 13,000 千元,實收資本額達 168,000 千元。
    Jul
    首次公開發行生效。
    登錄戰略新板
    Nov
    取得臺灣「焊把磁吸式夾具結構」新型專利。
    Dec
    取得臺灣「手持管路平口機」新型專利。
    2024
    Jan
    轉興櫃一般板。
    Mar
    取得臺灣「平口機的磁吸固定結構」新型專利。
    Apr
    日本子公司「GENII IDEAS JAPAN 株式会社」設立完成。
    May
    新加坡子公司「GENII IDEAS (S) PTE. LTD.」設立完成。
    Jul
    成立永續發展委員會。
    取得臺灣「管路防誤開結構」新型專利。
    取得臺灣「雷射焊接裝置」新型專利。
    Sep
    德國子公司「GENII IDEAS GmbH」設立完成。
    取得臺灣「折射鏡腔體懸吊式迴轉機構」發明專利。
    Nov
    取得臺灣「適用大尺寸管徑之雷射焊接裝置」新型專利。
    取得中國大陸「激光焊接裝置」新型專利。
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